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用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
思恩半導體是專業制造基于SEMI標準、具有國際CE認證、與國際先 進水平同步的基片濕處理系統、微電子自動化設備及相關零部件的企業。我們擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導體設備而感到自豪。思恩生產的設備包括全自動/半自動/手動基片濕處理系統，異丙醇干燥機系統，化學供液系統，零部件清洗系統，多層陶瓷加工設備等。企業秉承BEST!(Better price更合理的價格, Excellent service更優 質的服務, Superior quality更出眾的品質, Total solution全 方位的解決方案)。
More全自動疊層機可應用于多個行業，以下是一些主要的應用領域： 1.陶瓷行業：用于 LTCC 低溫共燒陶瓷、HTCC 高溫共燒陶瓷、LTCC 探針卡、HTCC 靜電吸盤等多層陶瓷的生料帶疊層，如日本 Nikkiso 日機裝的全自動疊層機 NST-400-LAU 等設備，可實現生料帶的高精度疊層。
2025-09-29?
氣密性封口機是一種通過物理或化學手段，對包裝容器（如袋、瓶、罐）的開口處進行密封處理，使包裝內部形成與外界隔絕的密閉空間，從而實現防潮、防氧化、防泄漏、延長產品保質期等功能的設備，廣泛應用于食品、醫藥、電子、化工等領域。
2025-09-24?
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