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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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自動晶棒清洗機的清洗效果體現在哪里
2025-10-28自動晶棒清洗機的清洗效果核心體現在高效去除晶棒表面的各類污染物，同時確保晶棒本體不受損傷，為后續切片、拋光等精密加工環節提供高潔凈度、高表面質量的基材。 其清洗效果主要通過以下四個關鍵維度體現：
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等離子清洗機的特點有哪些
2025-10-22等離子清洗機的核心特點是利用高能等離子體實現對材料表面的干式、高精度處理，兼具清潔、活化、刻蝕等多重功能，且環保高效。 核心特點 1. 處理方式：干式清潔，環保無殘留 無需使用水、有機溶劑等化學清洗劑，僅依靠等離子體中的高能粒子與材料表面污染物發生作用，實現清潔。
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自動供液系統在日化行業的應用有哪些
2025-10-15自動供液系統在日化行業中主要用于實現原料輸送、配比、加注的自動化與正確化，核心價值是提升生產效率、保障產品質量穩定，并降低人工成本與物料浪費，廣泛覆蓋日化產品的生產全流程。
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